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来源：华夏时报
9月23日，市场全天震荡调整，创业板指、深成指高开低走。量能明显萎缩，沪深两市成交额1.76万亿，较上一个交易日缩量3706亿。全市场超3500只个股下跌。
截至收盘，沪指跌0.39%，深成指跌0.64%，创业板指跌0.6%。
值得注意的是，今日午后半导体概念股持续走强，领先股份、慧智微-U涨停，联动科技盘中涨超15%。
其中，领先股份午后开盘直线拉升涨停，炸板后再度封板，截至收盘，股价报185.57元/股，创历史新高，最新市值283.38亿元；今年以来，公司股价累计涨超151%。
领先股份所处行业为半导体封装材料和专用设备制造业。公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI是全球领先的引线框架制造企业，向全球客户提供高品质的产品和紧密的技术合作。产品包括冲压和蚀刻两类，其中冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；蚀刻引线框架广泛应用于智能手机、AI、数据中心、机器人等领域，此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
上半年，公司实现营业收入20亿元，同比增长1819.63%；归属于上市公司股东的净利润为1.8亿元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.82亿元，同比扭亏为盈。
财通证券研报称，引线框架是第二大半导体封装材料，承担芯片机械支撑、电路导通与散热功能。AI算力、功率芯片、汽车电子拉动高端蚀刻引线框架需求上行，全球先进封装市场规模预计由2024年的461亿美元增长至2030年的791亿美元；行业供给偏紧，具备高端蚀刻框架能力的头部厂商有望迎来量价齐升。
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责任编辑：刘万里 SF014
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